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半導(dǎo)體封裝形式和探針的選用
點(diǎn)擊次數(shù)：0 更新時(shí)間：2016-11-07 00:00:00
BGA、QFN和QFP是常見(jiàn)的半導(dǎo)體封裝形式，那么這三類封裝測(cè)試的探針該如何選擇呢？小編這里整理一下，看過(guò)之后差不多就對(duì)這個(gè)問(wèn)題有一個(gè)深度了解了。
BGA（Ball Grid Array）焊球陣列封裝，這類封裝適用的頭型為四爪和直徑略小的四爪。主要取決于球的大小，錫球如果含鉛，則用托球的方式，沒(méi)有就用刺球的方式，可參考下圖。
QFN（Quad Flat No Lead）方形扁平無(wú)引腳封裝，這種封測(cè)縮F頭型最合適，也可以適用角度60°以下的尖頭，倒角為0.02-0.05mm，用來(lái)刺穿焊點(diǎn)點(diǎn)表面的薄氧化層，如果想要考慮表面會(huì)留下探針的痕跡，可以采用角度大于60°的尖頭，因?yàn)槭遣捎脽o(wú)鉛制程，所以圓頭不在考慮范圍。
QFP（Quad Flat Package）方型扁平式封裝技術(shù),這種封測(cè)可以用小四爪或者大于60度的尖頭；當(dāng)封裝的pitch比較小，并且鉛比較多的時(shí)候，采用小四爪是比較合適的，可以增加探針和被測(cè)物接觸的機(jī)會(huì)。當(dāng)封裝的pitch比較大并且鉛較少的時(shí)候可以選用大于60°的尖頭來(lái)測(cè)試。
